激光切割机铝横梁【芯版图】激光切割迎来融资热

集智慧能源消息，充斥亚洲地区积体电路消费市场的升级换代，亚洲地区电子设备供给商也迎捷伊发展发展机遇。积体电路电子设备作为量产的核心应用领域，对于我国积体电路供给链安全具有重要意义。近几年，双重不利因素负面影响下，亚洲地区电子设备供给商校正与引入速度也在加快。

电子设备消费市场稳步高涨，量产发展机遇弱化

根据 SIA 的统计数据报告，2019 年我国在硅片锻造电子设备应用领域的占利皮扬卡为 2%，崇西问题格外明显，近些年，面对国际政治不稳定性提高的背景，电子设备量产正式成为急迫需求。

此外，据SEMI数据，2021年亚洲地区积体电路锻造电子设备营业额剧增，较之2020年的712万美元快速增长了44%，达至1026万美元。我国大陆第三次正式成为亚洲地区积体电路电子设备的最大消费市场，营业额快速增长了58%，达至296万美元，积体电路电子设备高增长周期性有望稳步。

与进口电子设备较之，升级换代换代电子设备THF1相对良好，反应速度更快、基础建设服务更妥当。在亚洲地区积体电路消费市场上，近些年积体电路锻造电子设备延后交货的现象比比皆是。受到关键性零配件紧缺、禽流感负面影响等不利因素，积体电路电子设备延后交货的声音四起，一定程度上也负面影响了供给商复产步伐。

在亚洲地区积体电路消费市场，已近吉铁、九霄股份、碧桂园微、华峰我国卫星等数家企业发声明称，因关键性电子设备订货周期性缩短等不利因素导致项目建设工程进度逊于预期。

另一方面，受电子设备供给压力、中美贸易摩擦负面影响等双重不利因素共振下，亚洲地区Fab厂在复产同时也在积极引入升级换代换代电子设备。截至目前，已近数家亚洲地区积体电路电子设备供给商陆续发布了22Q1与2021本年度半年报，升级换代换代电子设备供给商订货近两年来呈现出向好情势。激光研磨机铝横梁

据集智慧能源统计数据，近两年来，红宝丽、芯源微、拓荆科技、R500VD积体电路、盛美积体电路等数家电子设备岩风有几台电子设备招标。

积体电路研磨电子设备股权融资热

在电子设备量产热潮来临的同时，资本热钱也在加速涌入积体电路电子设备消费市场，以助推行业进一步发展。

据集智慧能源统计数据，近两年来，在亚洲地区积体电路电子设备应用领域，已近16家公司完成了新一轮股权融资，股权融资额超17亿元。

细数近两年来获得股权融资的积体电路电子设备企业，研磨应用领域正式成为投资亮点之一，镭明激光、科韵激光、泰德激光、和研科技等都涉及研磨应用领域。而硅片研磨则备受关注。

在上述企业中，和研科技已成功研发12英寸全自动硅片划片机，镭明激光是少数同时拥有激光开槽以及激光隐切两项核心技术的公司之一，推出了12英寸硅片激光开槽机和12英寸硅片激光隐形研磨机。泰德激光独立研发生产的全自动硅片标记、硅片研磨系统及AOI检测电子设备也已获得行业客户的认证。科韵激光在2021年底也推出了SiC硅片隐切等多款积体电路和PCB电子设备。激光研磨机铝横梁

上述企业在今年陆续获得新一轮股权融资，将进一步助力硅片研磨电子设备的量产。

在硅片锻造流程中，硅片研磨电子设备（划片机）是封装电子设备重要环节。划片机是使用刀片或者通过激光等方式高精度地研磨硅片、玻璃、陶瓷等被加工物的装置，是积体电路后道封测中硅片研磨和 WLP 研磨环节的关键性电子设备。

图片来源：东吴证券

研磨电子设备将整片硅片按照芯片大小分割为单一的芯片，进而封装为商品。因此，硅片的研磨技术对提高成品率和封装效率有着重要负面影响。

由于硅片研磨电子设备较之硅片锻造核心电子设备，开发难度较低，因此硅片研磨电子设备正式成为量产的重要方向之一。除了技术难度以外，亚洲地区封测厂随着技术实力提升，消费市场话语权不断增强，在亚洲地区积体电路封测厂积极复产背景下，也为升级换代换代划片机带来了广阔的发展空间。

但是，亚洲地区划片机消费市场被海外供给商垄断的局面也是现状之一， DISCO 和东京精密占据较大比例的消费市场，升级换代换代供给商份额极低。DISCO 成立于 1937 年，从刀片耗材业务起家，1975 年开发出划片机成功进入精密机械电子设备应用领域，集微咨询高级分析师陈跃楠指出， Disco在磨片和切片具有技术优势，亚洲地区市占率超过50%。

亚洲地区激光研磨电子设备加速落地

硅片研磨主要分为刀片研磨和激光研磨两大工艺，分别对应砂轮划片机和激光划片机两类划片电子设备。刀片研磨包括一次研磨和分步连续研磨的方式，效率高，成本低，寿命长，是使用最广泛的研磨工艺，尤其在较厚硅片（>100 微米）具备优势。激光研磨机铝横梁

2007年，日本DISCO公司开发出可以用激光进行硅片研磨的电子设备，自此激光研磨逐渐发展起来。从技术角度来看，激光研磨工艺研磨精度高、研磨速度快，主要适用于较薄硅片（<100 微米）的研磨。

从锻造角度来看，激光和刀片研磨殊途同归，前者使用的激光头划切硅片,后者则使用空气主轴固定刀片划切硅片。

作为硅片研磨的细分应用领域，激光电子设备为升级换代换代电子设备商的突破点主要原因在于：激光电子设备主要依靠激光头的移动，DISCO在这方面没有像刀片研磨的主轴那样的核心技术，相对而言壁垒低于刀片研磨机。

数年来，已经陆续有亚洲地区企业进入激光研磨电子设备应用领域，且商业落地的步伐逐渐加快。

如前文所提到的ADT，在光力科技收购ADT公司之前，ADT公司已经研发锻造了激光研磨机，并销售给台湾一家封测企业。只是由于产品成本过高，没有进一步推广。收购ADT后,光力科技重新开启研究计划，由郑州研发团队正和以色列团队一起研发捷伊激光研磨机。

2021年12月，迈为股份披露，公司积体电路硅片激光开槽电子设备获长电科技、三安光电订货，为亚洲地区第一家为长电科技等企业供给积体电路硅片激光开槽电子设备的锻造商，并与其他五家企业签订试用订货。激光研磨机铝横梁

在今年2月宣布完成数亿元股权融资的镭明激光，2019年苏州AMD正式成为其首家客户，当时苏州AMD已经被通富收购。

除民营企业以外，我国长城、中电科45所等国家队选手，也陆续推出了相关产品。

2020年，电科装备45所牵头承担的激光隐形划切电子设备及工艺开发项目顺利通过北京市科委验收。突破了激光划切实时测高及动态焦点跟随、运动轨迹控制、分层隐形划切等关键性技术，掌握了碳化硅硅片隐形划切工艺，满足碳化硅硅片研磨需求。

今年4月，我国长城旗下郑州轨道交通信息技术研究院在研制积体电路激光隐形硅片研磨电子设备的经验和基础上，推出了支持超薄硅片全切工艺的全自动12英寸硅片激光开槽电子设备。该电子设备除了具备常规激光开槽功能之外，还支持5nm DBG工艺、120微米以下超薄wafer全研磨功能、硅片厂IGBT工艺端相关制程和TAIKO超薄环切等各种高精端工艺。（校对/西农落）